La pasta de soldadura es una mezcla de polvo de aleación granulado y fundente. Estos polvos incluyen aleaciones que se utilizan comúnmente en los alambres y barras de soldadura, como estaño/plomo, estaño/plata y estaño puro. El producto final es una pasta suave con una consistencia similar a la de una grasa espesa. En comparación con el alambre de soldadura, la pasta de soldadura es un producto fácil de usar, ya que contiene suficiente fundente mezclado con la pasta para garantizar una humectación adecuada. Además, la consistencia de la pasta de soldadura permite una aplicación muy precisa, ya sea mediante equipo automático o el uso de malla, lo que garantiza uniones de soldadura confiables. Al elegir la pasta de soldadura adecuada, los usuarios deben considerar los mismos criterios que al seleccionar un alambre de soldadura. La Tabla 1 a continuación resume las opciones de pasta de soldadura disponibles en MG Chemicals.
| 4860P | 4900P | 4902P | |
| Clasificación de flujo | REL0 | ROL0 | ROM1 |
| Actividad de flujo | Bajo | Bajo | Moderado |
| Corrosivo | No | No | Leve |
| Sin flujo limpio | Sí | Sí | Sí |
| Temperatura de fusión (° C) | 183 | 221 | 138 |
Tabla 1: Comparación de las pastas de soldadura de MG Chemicals
Debido a las preocupaciones sobre la salud que generan los productos con plomo, incluida la soldadura, existen opciones sin plomo, como SAC305, que es una aleación de estaño, plata y cobre. En comparación con las opciones con plomo, la soldadura de plata tiene una conductividad eléctrica y térmica superior, lo que la convierte en una opción adecuada para dispositivos de alto amperaje.
Pasta de soldadura vs. fundente
Es importante diferenciar entre pasta de soldadura y fundente . El fundente es un agente de limpieza que elimina los óxidos de las superficies, lo que reduce la energía superficial permitiendo que la soldadura se humedezca y se adhiera mejor a las superficies. Los fundentes más comunes incluyen colofonia de pino (rosin), resinas sintéticas o ácidos orgánicos. En comparación, la pasta de soldadura es una mezcla de fundente con polvo de aleación, lo que hace que su aplicación sea un proceso de un solo paso.
Técnicas de aplicación: aplicación con una plantilla de pasta de soldadura
Otra gran ventaja de la pasta de soldadura es su utilidad para unir dispositivos de montaje superficial (SMD). Con el alambre de soldadura, unir SMD puede ser un proceso lento y complicado; sin embargo, con la pasta de soldadura, los usuarios pueden aplicar la pasta por medio de plantillas personalizadas sobre la placa de circuito y aplicandola rápidamente en múltiples puntos con una sola pasada. Los SMD se pueden soldar rápidamente a la placa mediante un proceso de reflujo que mejora el rendimiento y reduce los errores. La Figura 1 a continuación muestra un esquema de la pasta de soldadura que se aplica a través de una plantilla.

Figura 1: Representación esquemática de la pasta de soldadura aplicada a una placa de circuito mediante la técnica de plantilla.
MG Chemicals complementa su pasta de soldadura con una gama completa de productos de soldadura, entre los que se incluyen alambre , fundente , trenza desoldadora , estañador de puntas , removedor de fundente y máscara de soldadura . Vea nuestro video en el que se analizan algunos de nuestros productos y cómo utilizarlos.
Tecnologías Adhesivas es distribuidor autorizado de MG Chemicals en México

