“Pasta de soldadura / crema para soldar (Solder Paste): Las soldaduras en pasta de MG Chemicals aseguran una fuerte adhesión cuando se conectan (sueldan) componentes de PCB a almohadillas de cobre durante la fabricación de la tablilla. Nuestras soldaduras en pasta contienen un fundente no conductor, lo que hace innecesaria la limpieza posterior, además de estar elaboradas con polvo de soldadura con una distribución de tamaño de partícula que cumple con J-STD-005 Tipo 3 (80 % mín. entre 25-45 µm).

Las pastas están disponibles en química con plomo y sin plomo, con opciones de empaque en jeringas o frascos. Se pueden aplicar fácilmente con una espátula para pasta de soldadura, dosificadores de pasta de soldadura o una plantilla para pasta de soldadura .

Características y Beneficios:

• Opciones disponibles con y sin plomo

• La aleación supera J-STD-006C y cumple con los requisitos de pureza de ASTM B 32

• Los residuos no requieren limpieza y estos no perjudican a las partes ensambladas

• El fundente (Flux) cumple con J-STD-004B

• Cumple con las directivas RoHS

Aplicaciones:

• Reparaciones y retrabajo

• Montaje de chips y orificio de paso

• Retoques de soldadura

• Ensamble de componentes