Fundente de soldadura
El fundente de soldadura de MG Chemicals proporciona una alta fuerza de adherencia y una humectación superior para aleaciones de soldadura con y sin plomo. El flux viene en formato líquido y en pasta, y en las químicas de flux Activado con colofonia (RA), No-Clean (NC) y Soluble en agua (WS). Nuestros fundentes brindan una adhesión excepcional al cobre y forman una barrera eficaz contra la oxidación de las trazas del circuito.

Características y beneficios
– Compatible con soldadura con plomo y sin plomo
– Opciones sin limpieza disponibles
– Cumple con J-STD-004B
– RoHS
– Disponible como líquido o pasta

Aplicaciones
– Soldadura de uso general de PCB, hilos, cables y semiconductores
– Reparación y reelaboración
– Montaje en superficie y orificio pasante
– Retoques de soldadura