La problemática

En el mundo de la electrónica y la informática, uno de los mayores retos es el exceso de calor que generan los componentes de alto rendimiento como CPU, GPU, LEDs, motores y módulos de potencia.
Cuando el calor no se transfiere adecuadamente hacia los disipadores de calor, las consecuencias pueden ser graves:

• Disminución en el rendimiento del equipo.
• Riesgo de fallas prematuras en los componentes.
• Costos adicionales en reparaciones y reemplazos.

Un caso común ocurre en las computadoras de alto desempeño. Aunque cuentan con disipadores de calor y ventiladores, la irregularidad de las superficies metálicas entre el procesador y el disipador de calor crea microespacios llenos de aire, que actúan como barreras térmicas. Como resultado, el calor no fluye correctamente y el sistema comienza a sobrecalentarse.

La solución: Pasta conductora térmica 860 de MG Chemicals

La pasta térmica de silicón 860 de MG Chemicals fue diseñada para rellenar las irregularidades entre el componente que genera el calor y el disipador reduciendo la resistencia térmica entre las superficies facilitando la transferencia de temperatura.

Entre sus principales beneficios se encuentran:

• Conductividad térmica eficiente (0.7 W/m.K): garantiza que el calor fluya del componente al disipador térmico de forma continua.
• No es conductora de electricidad: protege contra riesgos de cortocircuitos en aplicaciones sensibles.
• Amplio rango de temperatura (-40 a 200 °C): ideal para aplicaciones en ambientes exigentes.
• No escurre y tiene larga vida útil: asegura un desempeño estable durante más tiempo.
• Alta resistencia dieléctrica y anticorrosiva: protege al equipo en condiciones extremas.

Ejemplo de aplicación

En una PC para diseño gráfico y gaming de alto rendimiento, el procesador comenzaba a experimentar temperaturas críticas al ejecutar programas pesados. Tras aplicar la pasta térmica 860 de MG Chemicals entre el CPU y el disipador, la temperatura de operación del procesador se redujo significativamente, asegurando un desempeño estable, prolongando la vida útil del equipo.

Conclusión

El calor es uno de los principales enemigos de los equipos electrónicos. Con la pasta térmica de silicón 860 de MG Chemicals, ingenieros, técnicos y entusiastas de la electrónica pueden asegurar una disipación de calor sostenida y confiable, optimizando el funcionamiento de sus equipos y evitando fallas costosas.

Tecnologías Adhesivas, distribuidor oficial de MG Chemicals en México.