El 832B es una resina epoxi de dos componentes, negra, rígida y de uso general que brinda una protección ambiental, mecánica y física extrema para placas de circuito impreso, tablillas electrónicas, componentes y ensambles electrónicos.

Debido a su baja viscosidad, el encapsulante 832B puede penetrar fácilmente en pequeños espacios y cavidades. También brinda un excelente aislamiento eléctrico y protege los componentes de descargas estáticas, vibraciones, abrasión, choque térmico, humedad ambiental, agua salada, hongos y muchos productos químicos agresivos.

Este compuesto encapsulante epóxico tiene una conveniente relación de mezcla de volumen de 2:1, lo que lo hace compatible con la mayoría de los equipos dispensadores. El curado del encapsulante es a temperatura ambiente o a mayor temperatura para acelerar el proceso de curado.

Si requiere un encapsulante con relación de mezcla de 1:1, puede utilizar el 832HD. Para encapsulantes epóxicos transparentes de 2 componentes, pruebe 832C o 832WC. También ofrecemos compuestos de encapsulado epoxi flexibles, con transferencia térmica y de alta temperatura.

Nuestros compuestos de encapsulado epóxicos retardantes de flama de dos componentes son el 834B, y el 834FX.

Características y beneficios:

• Conveniente proporción de mezcla de volumen 2:1

• Baja viscosidad de 3,300 cP

• Resistencia extremadamente alta a la tracción y a la compresión

• Excelente adhesión a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, compuestos, vidrio, cerámica y muchos plásticos

• Excelentes características de aislamiento eléctrico.

• Amplio rango de temperatura de servicio de -40 a 140 °C (-40 a 284 °F)

• Resistencia extrema al agua y la humedad (permite la inmersión donde sea necesario)

• Sin solventes

Número de catálogo:

832B-375ML- Kit con dos envases

832B-450ML, Cartucho doble de 450 ml, Requiere Dosificador manual 8DG-450-2-1 y boquilla mezcladora 8MT-450 (Una boquilla 8MT-450 incluida con el adhesivo)