8341 es una pasta fundente para soldadura que no requiere limpieza. Está diseñada para aleaciones sin plomo, pero también funciona bien con soldaduras convencionales con plomo. Esta pasta fundente, pegajosa, que no requiere limpieza, utiliza una mezcla de colofonia (rosin), espesante y resina de alto grado refinada sintéticamente. El fundente proporciona una humectación rápida y generalizada durante la soldadura y deja residuos no conductores, que no son pegajosos.

Esta pasta de fundente para soldadura es ideal para retoques de soldadura, reparaciones o retrabajos de ensambles de montaje superficial.

Vea el producto 8342 para una pasta fundente a base de colofonia (rosin).

Para fundentes líquidos, vea los productos 835 (a base de colofonia), 8351 (sin halógeno y sin limpieza), 836LFNC (sin limpieza y sin plomo) y 837LFWS (soluble en agua sin plomo).

Características y beneficios:

• Pasta fundente de soldadura para electrónica

• Excelente humectabilidad

• Residuos transparentes, no conductores y que no son pegajosos

• Se puede usar para aleaciones sin plomo y con plomo

• Cumple con la clasificación J-STD-004B ROL1

• Cumple con las directivas RoHS

Número de catálogo:

8341-10ML, jeringa de 10 ml (9.8 g)

8341-50ML tarro de 50 ml (49 g)