MG Chemicals ofrece una amplia gama de compuestos de encapsulado epoxi para proteger placas de circuitos impresos y dispositivos electrónicos. El mejor compuesto de encapsulado de epoxi electrónico proporciona una protección superior contra daños por agua y descargas químicas, mecánicas, térmicas o eléctricas. El mejor epoxi para productos electrónicos ofrece muchas funciones especiales, que incluyen retardo de llama, conductividad térmica, claridad óptica y estabilidad dimensional.
Características y beneficios
– Proporciones de mezcla convenientes
– Grados UL94 V-0 y UL 746A disponibles
– Opciones de conductividad térmica disponibles
– Exotermia baja
– Excelentes propiedades dieléctricas
– Amplio rango de temperatura de servicio
– Adhesión sin imprimación a la mayoría de los sustratos
– Propiedades físicas y mecánicas superiores
– RoHS
Aplicaciones
– Compuesto para encapsular LED
– Protección de PCB en el transporte comercial
– Protección de circuitos para sensores de petróleo y gas
– Encapsulación de componentes de transmisores en cables de telecomunicaciones de aguas profundas
– Fortalecimiento para controladores LED
– Protección IP
MG Chemicals 832FX
Encapsulante negro, flexible, relación de mezcla 1:1, viscosidad muy baja, tiempo de trabajo de 2.5 horas. Cura a temperatura ambiente. La elección ideal cuando es fundamental minimizar la tensión en los componentes.
SKU: 832HD$510.00–$2,641.00Price range: $510.00 through $2,641.00
MG Chemicals 832HD
Negro, rígido, relación de mezcla 1:1, baja viscosidad, tiempo de trabajo de 45 min. Cura a temperatura ambiente o superior.
Disponible en tamaños: 25ml, 50ml y 400ml
Seleccionar opciones
Este producto tiene múltiples variantes. Las opciones se pueden elegir en la página de producto
MG Chemicals 832WC
Ópticamente transparente, rígido, relación de mezcla 2:1, baja viscosidad, tiempo de trabajo de 1 hora. Cura una temperatura ambiente o superior. Ideal para encapsular accesorios de iluminación y aplicaciones de fundición.
MG Chemicals 834B
Cumple con el estándar UL 94V-0, termoconductor (TC de 0.8 W/mK), relación de mezcla 2:1, rígido, negro, baja exotermia, 1 hora de tiempo de trabajo. Cura a temperatura ambiente o superior.
MG Chemicals 834FX
Cumple con el estándar UL 94V-0, termoconductor (TC de 0,6 W/mK), relación de mezcla 1:1, flexible, negro, baja exotermia, tiempo de trabajo de 2,5 horas. Cura a temperatura ambiente o superior.
El encapsulante de EFI Polymers 20203 / 50201 es un epóxico con de dos componentes, negro, con aditivos de relleno, viscosidad media, bajo costo, curado rápido y con una relación de mezcla 1:1 para facilitar su aplicación en la línea de producción o cuando se necesita mezclarlo a mano.
20203 - 250g
50201 - 250g