4902P Sn42/Bi57/Ag1 es una soldadura de baja temperatura hecha para aplicaciones de montaje superficial (SMT). Esta soldadura en pasta SMT se esparce y se adhiere bien a una gran variedad de materiales, brindando excelentes resultados de soldadura y apariencia. Una soldadura en pasta uniforme a baja temperatura, se aplica facilmente y evita la formación de gotas de soldadura y puntos brillantes.

Esta soldadura en pasta para montaje superficial es una soldadura de baja temperatura ideal para la electrónica y está especialmente diseñada para radiadores, LED y tablillas de telecomunicaciones.

También ofrecemos una soldadura en pasta no clean Sn63/Pb37 y una soldadura en pasta sin plomo, sin limpieza (no clean).

Características y beneficios:

• La aleación supera J-STD-006C y cumple con los requisitos de pureza de ASTM B 32

• Fundente (Flux) cumple con J-STD-004B para ROM1

• Tamaño de partícula Tipo 3 (con 80% min. entre 25-45 µm)

• Fundente sin limpieza

• Excelente capacidad de impresión de paso fino de 12 mil (0.30 mm)

• Larga vida útil – mantiene el contorno y no se hunde

• Buena humectabilidad

• Libre de halógeno

Número de catálogo:

4902P-25G, Jeringa de 25 g (0,88 onzas)