MG Chemicals 860 – Compuesto de transferencia de calor de silicona – 60 y 150 g

860 es una pasta térmica diseñada para reducir la resistencia térmica entre superficies metálicas irregulares. Junto con una conductividad térmica razonable, el 860 tiene una consistencia blanda y un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que en algunos casos lo convierte en la mejor pasta térmica para aplicaciones de Computadoras.

Esta pasta térmica para computadoras (PC) a base de silicon se usa principalmente para mejorar el flujo de calor entre los disipadores de calor y los componentes que generan calor, como CPU, GPU, LED, motores y componentes de potencia.

Para una pasta térmica sin silicona, pruebe la pasta 8616.

También ofrecemos grasas conductoras de electricidad.

Características y beneficios:

• Conductividad térmica de 0.7 W/m.K

• Alta resistencia dieléctrica

• Amplio rango de temperatura de servicio de -40 a 200 °C (-40 a 392 °F)

• Excelente resistencia a la corrosión

• Pasta de transferencia de calor que no escurre

• No es conductora de electricidad

• Larga vida útil

Número de catálogo:

860-60G, Envase de 25 ml (60 g)

860-150G, Tubo de 62.5 ml (150 g)